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5月8日，维信诺预告短视频显示，维信诺研发出无金属掩膜版RGB自对位像素化技术，使像素图形化技术智能化，将开启AMOLED全新时代。

当前，主流的AMOLED采用真空蒸镀的方法，并利用金属掩膜板（FMM）或者Open Mask图案化，但FMM受制于日本DNP，器件和发光结构非常复杂，材料利用率较低，生产成本较高，并不是最理想的OLED工艺方案。

从预告短视频透露的信息可以看出，维信诺无金属掩膜版RGB自对位像素化技术不是印刷OLED，很可能是用光刻图案化代替金属掩膜板图案化，生产方法更简单，像素精度更高。

具体技术原理和细节，还要等维信诺进一步披露。

（校对/萨米）

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